光学中介层，指日可待
光纤电缆正逐渐靠近高性能计算机的处理器，用玻璃代替铜线。科技公司希望通过将光纤连接从服务器外部移到主板上，然后让它们与处理器并排放置，来加快人工智能的速度并降低其能源成本。现在，科技公司准备更进一步，通过在处理器下方放置连接来增加处理器的潜力。
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光中介层，有希望
光纤电缆正逐渐靠近高性能计算机的处理器，用玻璃代替铜线。科技公司希望通过将光纤连接从服务器外部移到主板上，然后让它们与处理器并排放置，来加快人工智能的速度并降低其能源成本。现在，科技公司准备更进一步，通过在处理器下方放置连接来增加处理器的潜力。
澜起科技在PCIe互连技术领域取得重要突破
澜起科技宣布推出其最新研发的PCIe 6.x/CXL 3.x Retimer芯片M88RT61632，并已向客户成功送样。该芯片旨在为人工智能和云计算等应用场景提供性能更卓越的PCIe互连解决方案，是澜起科技在PCIe互连技术领域取得的又一重要突破。该芯片支持
我们进入了定制芯片时代？
全球对人工智能服务的需求正在激增。不幸的是，以经济和可持续的方式提供这些服务的挑战也同样巨大。人工智能电力需求预计每年将增长 44.7%，这一激增将使数据中心的电力消耗在 2028 年翻一番，达到 857 太瓦时：作为一个当今的国家，这将使数据中心成为仅次于日
延迟不再是问题 锐龙AI MAX 300用上了新CCD方案
在CES 2025大会上，AMD推出了名为"Strix Halo"的锐龙AI MAX 300系列高性能移动处理器，该处理器拥有高达16核、32线程的CPU和40单元的强大GPU。除了引人注目的硬件规格，AMD还为这款处理器引入了一种全新的CCD互联方案，有效解
灿芯股份：高性能接口IP研发验证达业内领先
灿芯股份披露投资者关系活动记录表显示，公司已实现DDR、Serdes、PCIE、MIPI、ONFI、USB等较为全面的高性能接口IP研发验证及产业化，相关IP在兼容性、最高速率等关键指标达到业内领先水平，并致力于持续提升速率、带宽、功耗等关键性能，以满足数据中
芯耀辉引领IP2.0时代，国产IP如何在AI浪潮中乘风破浪？
在2024年的科技浪潮中，集成电路行业正经历着前所未有的变革与机遇。全球经济新常态、技术创新的不断加速以及市场需求的瞬息万变，共同塑造了一个既充满挑战又孕育着无限可能的新环境。在这样的背景下，芯耀辉科技有限公司（芯耀辉），作为集成电路行业IP领域的佼佼者，分享
一家成立仅2年的公司，如何在车载芯片领域突围？
SerDes是Serializer(串行器)/Deserializerr(解串器) 的缩写，是一种高速串行数据传输技术，SerDes芯片主要被应用于车辆视频图像信号从传感器（摄像头/雷达）到智驾域控制器SOC主芯片、以及从座舱域控制器SOC主芯片到显示屏的长距
晟联科UCIe+SerDes：引领HPC大算力芯片高效互联新时代
随着科技的飞速发展，全球半导体市场经历了从PC时代到智能手机时代，再到高性能计算（HPC）时代的三次主要增长驱动力的转变。据World Semiconductor Trade Statistics数据显示，HPC正引领全球半导体市场规模迈向新高度，预计从202
晟联科UCIe+SerDes方案塑造高性能计算（HPC）新未来
从2001年到现在，全球半导体市场规模的增长先后主要依靠PC、Smart Phone和HPC三大驱动力。在HPC的驱动下，全球半导体市场规模将从2023年的5150亿美元增长到2028年的8000亿美元，CAGR高达9.2%。基于SerDes的Chip-to-
龙迅半导体车载SERDES 系列产品推升汽车显示新高度
近年来，SerDes在各领域应用越来越多，特别是新能源汽车领域。龙迅半导体（合肥）股份有限公司不仅仅是国内视频桥接芯片领域唯一的上市公司，而且在2024年12月24日正式成立了车载事业部，其车载SerDes芯片正在助力车厂在芯片国产化之路上加速前进。
万亿博通，凭啥？
2024财年博通的净收入达516亿美元，毛利率高达76.5%，展现出强劲的盈利能力和运营效率。博通的两大核心业务——半导体技术与基础设施软件齐头并进，表现出色。其中，半导体业务营收创下301亿美元的历史新高；基础设施软件业务营收达到215亿美元，同比大涨196
晟联科引领高速接口IP技术，荣获年度最佳解决方案奖！
在科技日新月异的当下，大数据与大模型正引领着计算领域的深刻变革。随着模型参数量的不断膨胀及训练数据的海量增长，对计算效能与网络传输速度的需求已呈现出前所未有的激增态势。同时，多模态技术的发展使得数据处理不再局限于文本，音频、图像、视频等多类型数据的处理需求也随
晟联科荣获“年度最佳解决方案奖
“年度最佳解决方案奖”是专为那些能够为行业提供高品质、创新性解决方案，且其产品已获得行业客户广泛认可和好评的企业而设立的。作为企业的“明星方案产品”，通过“IC风云榜-年度最佳解决方案奖”的评选加持，更将进一步提升了其在市场上的知名度，并在技术层面加强了市场对
默升科技取得用于SerDes的多功能电平探测器专利
国家知识产权局信息显示，默升科技集团有限公司取得一项名为“用于SerDes的多功能电平探测器”的专利，授权公告号 CN 112825514 B，申请日期为 2020年11月。
探索标准化方向，纳芯微助力车载高速媒体传输芯片互联互通测试验证活动
2024年12月2日至6日，“车载高速媒体传输芯片互联互通测试验证活动”在天津顺利举办。本次活动由中国汽车芯片标准检测认证联盟（以下简称“中汽芯盟”）主办，中汽研软件测评（天津）有限公司、苏州纳芯微电子股份有限公司联合承办，来自10余家整车、芯片企业的近60人
芯动微电子取得一种基于matlab的serdes数据时钟恢复方法与电路专利
国家知识产权局信息显示，芯动微电子科技（武汉）有限公司取得一项名为“一种基于matlab的serdes数据时钟恢复方法与电路”的专利，授权公告号 CN 118631409 B，申请日期为2024年8月 。